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반도체 설계 방식을 통일(10.13 니혼게이자이신문)

- 라피다스와 덴소는 첨단 반도체 설계 방식을 공통으로 할 방침. 반도체 성능을 높이려면 다수의 제품 조합이 필요. 회로 배치 등이 동일한 반도체를 사용하면 공정이 쉬워져 개발 속도가 빨라짐. AI와 자율주행 개발은 반도체 성능이 좌우. 참여 기업을 늘리고 표준화를 통해 일본의 산업 경쟁력을 끌어올려야 함.
- 반도체 국제단체인 SEMI가 협의회를 발족. 양사와 설계 소프트웨어 업체인 ZUKEN, 독일 지멘스 그룹 등 8개사가 참여함. 반도체 제조업체뿐 아니라 설계에 관련된 여러 기업이 협력. 일본 국내기업이 중심이 되어 첨단 반도체 설계 방식을 공통화하려는 움직임은 이번이 처음으로, 타사에도 참여를 촉구 예정.
- 반도체는 같은 성능이라도 기업이나 제품마다 설계가 다름. 설계의 기본 개념을 통일하고, 회로 배치와 설계 소프트웨어 등을 공통화하는 것이 목표. 참여 기업이 늘어나면 설계 방식이 사실상 표준화. 일본국내 소재·제조장비 업체들과도 협력해 첨단 제품에도 대응할 수 있도록 할 계획임.
- 반도체의 성능을 높이는 기술은 회로 선폭을 줄여 집적도를 높이는 ‘미세화’가 주류였으나, AI 등 개발에 사용되는 최첨단 제품의 선폭은 수 나노미터까지 작아져 한계에 다다랐다는 평가.
- 다수의 반도체를 조합해 성능을 높이는 기술의 중요성이 커지고 있으며, 공정을 단순화하려면 회로 배치 등이 동일한 제품을 사용해야 함. 설계 방식을 공통화하면 다양한 종류의 반도체를 쉽게 조합할 수 있어 성능 향상을 위한 개발 속도를 높일 수 있음